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圖源：力積電 Tower Semiconductor Tower Semiconductor專門為制造差異化產(chǎn)品提供定制模擬解決方案，提供尖端工藝技術(shù)，包括射頻 (RF)、高性能模擬 (HPA)、集成電源管理、CMOS 圖像傳感器 (CIS)、非成像傳感器 (NIS)和混合信號(hào) CMOS，以及微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 功能

（5）互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）影像傳感器 2021年，臺(tái)積公司在互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體影像傳感器技術(shù)獲得數(shù)項(xiàng)技術(shù)進(jìn)展，包括： （a）在嶄新的四相偵測(cè)（Quad Phase Detection, QPD）傳感器結(jié)構(gòu)上畫素尺寸微縮13%，可支援行動(dòng)影像感測(cè)市場(chǎng)；（b）電容在雙重轉(zhuǎn)換增益（Dual Conversion Gain）與橫向溢出集合電容

隨著行業(yè)趨勢(shì)朝著 3D 集成電路內(nèi)共封裝光學(xué)器件的方向發(fā)展，開發(fā)工作流程以準(zhǔn)確模擬可靠性并做出經(jīng)濟(jì)可行的設(shè)計(jì)決策變得勢(shì)在必行。雖然尚無行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但耦合是通過光柵耦合器、衰減耦合器或端面耦合器等標(biāo)準(zhǔn)器件實(shí)現(xiàn)的。端面耦合器是制造在芯片邊緣的，將光纖靠近芯片邊緣，并采用大尺寸模斑轉(zhuǎn)換器（SSC）將較大的光纖模式絕熱轉(zhuǎn)換為波導(dǎo)模式。

前面有提到消息在CAN總線上是廣播式的，但并不是所有節(jié)點(diǎn)都會(huì)對(duì)總線上所有消息感興趣。